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要了解激光焊接在光通信行業的應用，先看一張圖，直觀的了解一下光通信行業的一個上下游產業鏈情況。
由于芯片是光模塊產業鏈中難度系數Z大的產品，裸芯片與布線板實現微互聯后，需要通過封裝技術將其密封在塑料、玻璃、金屬或陶瓷外殼中，以確保半導體集成電路芯片在各種惡劣條件下正常工作，激光焊接就主要應用在這一工序中。
在行業內，傳統的光通訊器件封裝技術，一般是通過UV膠將器件在結合面處粘接固定起來，先是將UV膠點到器件結合處，再通過紫外線燈照射固化。這種器件連接方式，存在許多缺陷，比如，固化深度有限；受器件幾何形狀限制；紫外線燈照射不到的地方膠不會固化。而采用激光焊接這種新型的焊接技術，其所具備的焊接牢固、變形極小、精度高、速度快、易實現自動控制等優點，使之成為光通訊器件封裝技術的重要手段之一。
激光焊接越來越多用于光通信器件封裝，同時也帶動了激光焊接機的需求，安德激光智能裝備(廣東)有限公司是一家集研發、生產、銷售于一體的激光設備生產商,主營激光切割機、激光切管機、激光焊接機、激光打標機等系列設備，專注于研發性能穩定,品質過硬的產品,致力為全球中小企客戶提供系統化的激光智能制造解決方案，歡迎各界咨詢選購。
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